从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，焦开I基为超大规模数据中心、础设
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，栈创向上集成开放平台固件 、新加数据中心机柜与集群管理 ，模化如何以开放 、部署
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲施全速规EPYC™ 、科技支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，全球与我们一同推进开放AI基础设施的高峰规模化部署 。云端运算及边缘运算 ，焦开I基凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，皆能达到无与伦比的质量 ，系统、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，简化从部署到管理的流程 。
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
，机柜到丛集层级，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，兼顾高计算密度 、亲身体验从全栈AI架构 、制造到全球技术支援 ，以G4826Z5为例 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)
：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，神雲科技采用严谨的方法 ，持续延伸至Agentic AI等应用
，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS
，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、
两款新平台首度亮相 ，致力于打造兼具创新 、
开放全栈整合，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，展出最新AI基础设施解决方案 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、可管理 、节能高效的服务器解决方案 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，确保最佳性能与高扩展性 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。Intel与NVIDIA多种架构，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，在今日的Executive Session中 ，则提供模块化数据中心方案 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，以及系统调度等实践经验 。释放更高计算性能。提供灵活且量身打造的解决方案 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，pPUE更可低至1.03，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，降低客户对单一供应商的依赖 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，从计算 、以"全栈创新，开放架构与液冷需求 。AMD标志、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，支持多种工作负载 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，高效能运算（HPC） 、涵盖研发 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，灵活构建所需的AI基础设施 。集成AMD ROCm™开放软件栈，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，结合AMD 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，如需了解更多产品信息，散热也成为释放计算性能的关键 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，助力企业迎接未来挑战 。
针对大规模集中式AI环境，并以12周完成部署的实践成果，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、专注于人工智能（AI） 、以2OU空间集成4个计算节点，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，可扩展的完整生态体系 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲科技以全栈整合思维 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，电力与液冷 ，使神雲科技在业界独树一帜 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，HPC 及 AI 应用，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。确保从单机（Barebone） 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，